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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Gespeichert in:

Personen und Körperschaften: Lau, John H. (VerfasserIn), Lee, Ning-Cheng (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Lee, Ning-Cheng [VerfasserIn]
Ausgabe: 1st ed. 2020.
Format: E-Book
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Singapore Springer Singapore 2020.
Singapore Imprint: Springer 2020.
Gesamtaufnahme: Springer eBook Collection
Schlagwörter:
Quelle: Verbunddaten SWB
ISBN: 9789811539206