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Fatigue life prediction of solder joints in electronic packages with ANSYS

Gespeichert in:

Personen und Körperschaften: Madenci, Erdogan (VerfasserIn), Guven, Ibrahim (VerfasserIn), Kilic, Bahattin (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Guven, Ibrahim [VerfasserIn] • Kilic, Bahattin [VerfasserIn]
Format: Buch
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Boston, Mass. [u.a.] Kluwer Acad. Publ. 2003
Gesamtaufnahme: Kluwer international series in engineering and computer science ; 719
Schlagwörter:
Quelle: Verbunddaten SWB
Fachgebiet: DK 621.38
DK 621.791.3
DK 681.3
Signatur: 10.2022 8.
ISBN: 1402073305
9781402073304
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