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Fatigue life prediction of solder joints in electronic packages with ANSYS
Gespeichert in:
Personen und Körperschaften: | , , |
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Weitere Verfasser: | Guven, Ibrahim [VerfasserIn] • Kilic, Bahattin [VerfasserIn] |
Format: | Buch |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Boston, Mass. [u.a.]
Kluwer Acad. Publ.
2003
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Gesamtaufnahme: |
Kluwer international series in engineering and computer science ; 719
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Schlagwörter: | |
Quelle: | Verbunddaten SWB |
Fachgebiet: |
DK 621.38 DK 621.791.3 DK 681.3 |
Signatur: | 10.2022 8. |
ISBN: |
1402073305
9781402073304 |
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