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Flip chip assembly of thinned chips for hybrid pixel detector applications

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Journal of Instrumentation
Personen und Körperschaften: Fritzsch, T, Zoschke, K, Woehrmann, M, Rothermund, M, Huegging, F, Ehrmann, O, Oppermann, H, Lang, K D
In: Journal of Instrumentation, 9, 2014, 5, S. C05039-C05039
Format: E-Article
Sprache: Unbestimmt
veröffentlicht:
IOP Publishing
Schlagwörter: