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Wafer Scale Solventless Adhesive Bonding with iCVD Polyglycidylmethacrylate: Effects of Bonding Parameters on Adhesion Energies

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Advanced Materials Interfaces
Personen und Körperschaften: Jeevendrakumar, Vijay Jain Bharamaiah, Pascual, Daniel N., Bergkvist, Magnus
In: Advanced Materials Interfaces, 2, 2015, 9
Format: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Wiley
Schlagwörter: