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Bonding at Cu-Al interfaces: Relevance to microcircuit packaging

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Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Journal of Physics and Chemistry of Solids
Personen und Körperschaften: Cain, Stephen R., Woychik, Charles G.
In: Journal of Physics and Chemistry of Solids, 53, 1992, 2, S. 253-260
Format: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Elsevier BV
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