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Bonding at Cu-Al interfaces: Relevance to microcircuit packaging
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Journal of Physics and Chemistry of Solids |
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Personen und Körperschaften: | , |
In: | Journal of Physics and Chemistry of Solids, 53, 1992, 2, S. 253-260 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Elsevier BV
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Schlagwörter: |