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Time-Dependent Dielectric Breakdown Studies of PECVD H:SiCN and H:SiC Thin Films for Copper Metallization
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Journal of The Electrochemical Society |
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Personen und Körperschaften: | , |
In: | Journal of The Electrochemical Society, 151, 2004, 11, S. G795 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
The Electrochemical Society
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Schlagwörter: |