Eintrag weiter verarbeiten
Verfügbar über Online-Ressource

Time-Dependent Dielectric Breakdown Studies of PECVD H:SiCN and H:SiC Thin Films for Copper Metallization

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Journal of The Electrochemical Society
Personen und Körperschaften: Cui, Hao, Burke, Peter A.
In: Journal of The Electrochemical Society, 151, 2004, 11, S. G795
Format: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
The Electrochemical Society
Schlagwörter: