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1.3 μm Strain-Compensated InGaAsP Planar Buried Heterostructure Laser Diodes with a TO-Can Package for Optical Fiber Communications

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Zeitschriftentitel: Journal of The Electrochemical Society
Personen und Körperschaften: Tsai, Chia-Lung, Chou, Yi-Lun, Wang, Y. S., Chang, S. J., Wu, Meng-Chyi, Lin, W.
In: Journal of The Electrochemical Society, 156, 2009, 12, S. H903
Format: E-Article
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
The Electrochemical Society
Schlagwörter: